赫爾納供應(yīng)德國(guó)ESK碳化硅粉末

赫爾納供應(yīng)德國(guó)ESK碳化硅粉末

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),德國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品，為您提供一對(duì)一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡(jiǎn)介：

ESK-SIC GmbH 通過(guò)公司管理層定期評(píng)估績(jī)效來(lái)改進(jìn)環(huán)境管理體系 (EMS)  。作為評(píng)估的一部分，還決定了改善環(huán)境績(jī)效的措施。

ESK碳化硅粉末主要產(chǎn)品：

1. ESK碳化硅粉末

ESK碳化硅粉末產(chǎn)品特點(diǎn)：

堅(jiān)硬 ，的高溫性能 ，高抗熱震性 ，低熱膨脹 ，良好的導(dǎo)電性 ，耐化學(xué)性。

ESK碳化硅粉末產(chǎn)品應(yīng)用：

ESK碳化硅粉末SiC 粉末在工業(yè)上用作耐磨地板覆蓋物和部件的填料。在 FDM 長(zhǎng)絲中使用 SiC 粉末作為填料還可以提高增材制造塑料部件的耐磨性。這為直接 3D 打印機(jī)的具有高機(jī)械負(fù)載的復(fù)雜組件開(kāi)辟了新的應(yīng)用領(lǐng)域。

ESK碳化硅粉末在復(fù)合材料中使用 SiC 時(shí)，在許多應(yīng)用中需要 SiC 顆粒和基體材料之間的牢固結(jié)合。為了能夠與基體牢固連接，可以通過(guò)聚合物納米涂層對(duì) SiC 顆粒的表面特性進(jìn)行有針對(duì)性的調(diào)整。涂層類(lèi)型取決于具體應(yīng)用。

ESK碳化硅粉末SiC 顆粒和載液之間的相互作用也與許多基于懸浮液的成型工藝中的后續(xù)組件特性相關(guān)。通過(guò)涂覆 SiC 顆粒，可以顯著改善混溶性，例如通過(guò)調(diào)整疏水或親水表面特性。許多工藝需要仔細(xì)考慮才能找到合適的涂層。金屬部件的增材制造已經(jīng)步入工業(yè)化批量生產(chǎn)的門(mén)檻。近年來(lái)，使用增材制造工藝的陶瓷成型也一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2027 年市場(chǎng)將增長(zhǎng)到超過(guò) 30 億美元。由于新的成型工藝，對(duì)待加工粉末的要求也越來(lái)越高。ESK-SIC 與客戶(hù)密切，提供個(gè)性化粉末開(kāi)發(fā)，以便 SiC 組件的 3D 打印在未來(lái)幾年也能進(jìn)入工業(yè)生產(chǎn)。

ESK碳化硅粉末SiC 已經(jīng)被研究公司用于以下過(guò)程：

粘合劑噴射

- 選擇性激光燒結(jié) (SLS)

- 基于光刻的陶瓷制造 (LCM)

- 分層對(duì)象制造 (LOM)

- 激光金屬沉積 (LMD)

- 熔融沉積成型 (FDM)

- 3D絲網(wǎng)印刷

ESK碳化硅粉末產(chǎn)品需要新材料。我們?yōu)槲覀兊目蛻?hù)開(kāi)發(fā)適合所需應(yīng)用的 SiC 產(chǎn)品，并與他們密切。無(wú)論是用于膜涂層的窄分布 SiC 顆粒，還是作為復(fù)合材料中的表面功能化填料，我們都希望使用我們的 ESK-SiC 來(lái)改進(jìn)客戶(hù)的產(chǎn)品并推動(dòng)。

ESK碳化硅粉末現(xiàn)代復(fù)合材料，當(dāng)材料的特定屬性不實(shí)現(xiàn)功能時(shí)，總會(huì)創(chuàng)建復(fù)合材料。ESK-SiC 以面向功能的方式將其一種或多種特性帶入“復(fù)合材料"。 金屬基復(fù)合材料 (MMC) 合成樹(shù)脂粘合建筑材料 ，密封元件 由 MMC 制成的部件用于衛(wèi)星、航天器、飛機(jī)。 碳化硅現(xiàn)在 也用于剎車(chē)盤(pán) 。由塑料和 SiC 制成的組合材料變得越來(lái)越重要。例如，它們用于電廠煙氣脫硫和環(huán)境保護(hù)中的泵部件、襯里。

ESK碳化硅粉末用于化工和食品行業(yè)的高強(qiáng)度密封件 也利用了碳化硅的性能。高溫范圍內(nèi)的應(yīng)用，例如用于柴油發(fā)動(dòng)機(jī)的微粒過(guò)濾器由 SiC 陶瓷制成 ，因此有助于減少微粒物質(zhì)。